El fundente de jeringa de pasta de soldadura de 183° es una pasta de estaño de temperatura media que contiene plata diseñada para soldar SMD (dispositivos de montaje en superficie), BGA (matriz de rejilla de bolas), IC (circuito integrado) y PCB (placa de circuito impreso). Con un punto de fusión de 183°C, ofrece una excelente conductividad y fuertes uniones de soldadura. La pasta de soldadura está empaquetada en una jeringa con una aguja para una aplicación precisa y admite alimentación tanto por empujador como por aguja, lo que la hace ideal para soldadura de alta precisión en tareas de producción y reparación de productos electrónicos.
Aplicaciones
- Soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
- Soldadura y reparación de chips BGA
- Conexiones de IC y PCB
- Soldadura a temperatura media con plata para mejorar la conductividad
- Ideal para soldadura electrónica de precisión en entornos de producción o reparación.
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