138° Jeringa de Pasta de Soldadura Flux para Soldar SMD BGA IC PCB Tubo de Aguja Pasta de Soldadura, pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura, alimentación por empuje/aguja
La pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura de 138° en jeringa está diseñada específicamente para soldar SMD (Dispositivos de Montaje Superficial), BGA (Arreglo de Esferas), IC (Circuito Integrado) y PCB (Placa de Circuito Impreso). Presenta una formulación ecológica y sin plomo con un punto de fusión bajo de 138°C, lo que la hace adecuada para soldar componentes sensibles a la temperatura. La pasta de soldadura se presenta en una jeringa con una aguja para una aplicación precisa, asegurando uniones de soldadura limpias y fiables.
Aplicaciones:
- Soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
- Reparación y resoldadura de chips BGA
- Soldadura de ICs y conexiones de PCB
- Soldadura a baja temperatura, ideal para componentes sensibles a la temperatura.
- Adecuado para soldadura precisa en la fabricación o reparación de electrónica.
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